Firefly Next> series – Brasage Laser Sélectif

Les avantages du laser 

La fourniture d’énergie par une source laser permet un ajustement point par point de la puissance nécessaire pour souder ; l’absence d’inertie thermique du laser, combinée à des mesures de température en temps réel, permettent la correction dynamique du profil thermique. La capacité d’appliquer toute l’énergie en un seul point rend cette technologie applicable dans les situations où il n’est pas possible de chauffer la carte entière ou celles où il y a des problèmes générés par une accessibilité réduite.

Le changement simple du brasage « Lead » au « Lead-Free » est un moyen de changer une bobine de fil de soudure, et le processus de soudage est propre, en éliminant les coûts, la logistique de nettoyage des cartes et le traitement des déchets résiduels. Par ailleurs, la consommation d’énergie du FIREFLY est extrêmement faible, comparée à d’autres types de technologies, et le système est prêt à souder dès qu’il est mis en route, puisqu’il ne n’a pas besoin de temps de préchauffage.

Le système Firefly est particulièrement adapté pour souder :

• A travers des trous
• Tableaux de grilles Pin
• Composants d’ancienne forme
• Protections RF
• Connecteurs

Caractéristiques :

• Unité d’état du laser solide
• Taille de point min. 0,3mm
• Alimentation de contrôle de soudure en boucle fermée (par pyromètre)
• Zone de travail 406 x 508 mm
• Logiciel Seica VIVA
• Importation de données d’entrée CAO
• Définition automatique des coordonnées de la carte (si aucune donnée CAO disponible)
• Fonction d’auto-apprentissage du profil de soudage

La gamme FIREFLY inclut des solutions dédiées à des besoins spécifiques, comme une unité de préchauffage externe, entièrement contrôlée par le logiciel du système, et des buses d’air chaud internes des deux côtés de la carte. En outre, les systèmes sont disponibles dans deux configurations pour un soudage sur la face supérieure
(Firefly  Next> series T60) ou inférieure (Firefly Next> series B60) de la carte.