Seica annonce aujourd’hui une nouvelle vidéo sur ses solutions Flying Probe. Le Rapid RAPID H4 FLEX est le seul Flying Probe du marché capable de tester les PCB Flex produit dans une grande bobine. Afin de minimiser le coût et d’augmenter la productivité, certains fabricants de circuits imprimés FLEX à grand volume ont installé des lignes spécifiquement destinées à la production de circuits en bande continue (reel to reel). Seica a conçu le nouveau système RAPID H4 FLEX NEXT pour les PCB Flex avec une plaque à vide dédiée dans la zone de test afin de minimiser le gauchissement de la carte pour les circuits flex extrêmement fins.
C’est la réponse de Seica à la demande constante de test des PCB Flex, qui se répandent rapidement dans les secteurs de l’électronique grand public, de l’automobile, de la médecine, des maisons intelligentes et autres. Ces circuits sont conçus pour s’adapter à de petites surfaces, le pliage améliorant le processus de miniaturisation et la conception de montage à haute densité.
En outre, tous les testeurs de la série PILOT NEXT>Series sont équipés de la solution de surveillance industrielle « 4.0 ready » de Seica, pour surveiller l’absorption de courant, la tension d’alimentation, la température, les indicateurs lumineux et d’autres paramètres utiles pour indiquer le bon fonctionnement, assurer la maintenance prédictive et rendre les systèmes compatibles avec les dernières normes mondiales.
